Herramientas que todo técnico de computación debe tener.

César Segura

Herramientas Hardware:

  • Juego de destornilladores: estria, plano, estrella, de todos los tamaños. Con punta magnetizada y normal. También recomiendo uno inalámbrico recargable, son excelentes para trabajos continuos.

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  • Pinzas: Para cortar cable o siempre pasa que se cae un tornillo donde no debe.

pinzas

  • Brazalete antiestático: si siempre se te pasa tocar el chasis para descargar tu carga estática o simplemente quieres ir por lo seguro, no te debe faltar.

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  • Brocha: Nos sirve retirar el polvo de los exteriores. De igual manera recomiendo el tapa bocas y cuidado al usar la brocha con componentes delicados como la tarjeta madre.

brochas

  • Kit de herramientas para redes: Pinza de impacto (ponchadora), Crimpeadora, probador de cables, pela cables, Alicate de corte, conectores RJ45. Los trabajos con redes normalmente son puntuales y solicitados por el cliente (ej. tengo problemas de conexión). No siempre es necesario cargar con el kit de redes encima. Para ir por lo seguro…

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Solucionando problemas con lo zócalos durante la reparación de la PC

Mantenimiento y Reparacion de Computadoras

solucionando problemas con la tarjeta madreDurante el proceso de reparación de la PC debemos tener especial atención con la  tarjeta principal es sin duda alguna uno de los principales componentes de una PC, ya que es allí donde se conectan los diferentes componentes  de la computadora y  allí se ubican todos los conectores tanto de alimentación como de datos, las diferentes ranuras de expansión, puerto y diferentes dispositivos.

Si alguno de estos componentes presenta problemas  sin duda alguna todo el funcionamiento de la computadora se vera afectado, a continuación me permito explicarte como resolver problemas con la tarjeta principal, específicamente cuando se presenta problemas con los slots o zócalos donde se insertan los diferentes componentes como el procesador, la memoria, tarjetas de interface, entre otros.

Si en algún momento tu equipo no quiere arrancar y no sabes cual es la raíz del problema, te comento que una de esas causas puede ser que se esta…

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Como se fabrica un motherboard (placa madre)

Como se fabrica una placa madre

aclaracion
La placa base, placa madre, tarjeta madre o board (en inglés motherboard, mainboard) es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan las demás partes de la computadora. Tiene instalados una serie de integrados, entre los que se encuentra el Chipset que sirve como centro de conexión entre el procesador, la memoria RAM, los buses de expansión y otros dispositivos.
Va instalada dentro de un gabinete que por lo general esta hecho delamina y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchosconectores internos y zócalos para instalar componentes dentro delgabinete.

Antes de mostrarles como se fabrica una placa madre, debemos aclarar algunos conceptos para que entiendan las explicaciones posteriores.

SMT (Surface Mount Technology):
La tecnología de montaje de superficie (SMT) se refiere al método de adherencia de un SMD a un PCB. Los SMD no cruzan el PCB, sino que van montados en la superficie mediante un pegamento trasero y la soldadura de sus conecciones. El pegamento trasero cumple la función de mantener el SMD en su lugar hasta que este sea soldado.

SMD (Surface Mount Device):

SMD es cualquier componente electrónico que puede ser soldado a una placa madre sin necesidad de atravesarla. Hay varios tipos de SMD, siendo los más famosos los de tipo en línea y los de arreglos de grillas. Los primeros traen pines en sus bordes y los de tipo “grid array” los traen en la parte inferior. Ejemplos de SMD pueden ser: mosfets, chips controladores, algunos tipos de resistencias, chips de memoria RAM y un largo etc… ¿Qué no es un SMD? Un condensador de los tradicionales, del tipo cilíndrico, en los cuales sus conectores positivos y negativos cruzan el PCB.

PCB (Printed Circuit Board):

El PCB es la base de todo sistema electrónico. Son básicamente placas de sustratos no conductores con diversas capas en las cuales van rutas para conectar distintos componentes electrónicos.

RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive):

La directiva de restricción de sustancias dañinas (RoHS) fue adoptada en febrero del 2003 por la Unión Europea. Una directiva en la UE es un acto legal el cual los países miembros de la UE deben acatar pero este a diferencia de una regulación, no dicta la forma en la cual deben lograrlo. Esta directiva en particular trata respecto al uso de sustancias peligrosas en artículos electrónicos. Las sustancias que no serán permitidas en la Unión Europea son: Plomo, Mercurio, Cadmio, Chromium VI, PBB y PBDE, los primeros tres son metales, Chromium es un compuesto químico utilizado para cromar piezas y los últimos dos son retardantes de fuego. Todos son altamente tóxicos y al menos la mitad están declarados cancerígenos.

Fabricando un PCB

Como les comentaba con anterioridad, la vértebra de toda placa madre es el PCB. ECS no sólo fabrica placas madres sino que además fabrica sus propios PCBs. De este modo logra un crecimiento horizontal que trae consigo una baja en costos de transporte, almacenamiento y los protege de los dolores de cabeza a causa de los fastidiosos proveedores.

La fabricación de PCBs es un proceso industrial bastante tosco. Consiste en pocas palabras en varias capas de metales que son unidos como un sandwich, bañados en cobre, taladrados y luego inspeccionados. Sin embargo entre estos pasos hay un sinfín de enjuagados y de procesos químicos.

Perforar

La primera etapa consiste en perforar laminas de aluminio. Estas luego serán el centro del PCB. Las perforaciones son para posteriormente montar zócalos, sockets, condensadores, disipadores y otras hierbas que puedes encontrar en la placa madre de tu computador. Como ustedes ya sabrán, estos agujeros varían en diámetro en la misma placa madre, ahora imagínense como varían a lo largo de todos los modelos de placas madres de una empresa. Es por esto que se necesita de un buen taladro, un taladro que cambie de brocas rápidamente y que además sea un trabajador limpio y veloz. Para esto ECS utiliza una maquina perforadora Hitachi ND-6L210E TOKU, capaz de hacer las 15.000 perforaciones necesarias en cada unidad en 3 minutos (para ser precisos perfora 10 placas madres a la vez en media hora).

El Dremel que siempre quisiste tener

TOKU en acción, esta maquina funciona mediante un taladro neumático con rieles de posición, mas abajo pueden ver las distintas brocas. De esa lamina de aluminio saldrán dos o cuatro placas madres dependiendo si estas son ATX o microATX.

Luego del taladrado las laminas son llevadas al cuarto de laminado. Acá son presionadas a altas temperaturas junto a laminas de cobre. Luego de este paso los PCBs que viene en pares o de a cuatro son cortados para ya transformarse en unidades independientes.

La materia prima

Cargándola a la cinta transportadora

Automatizado

Palabra Clave: Velocidad

Cepillado y mas hoyos

Luego de que TOKU hiciera su trabajo y de ser aplastadas por una enorme prensa, los PCBs serán perforados una vez mas. Esta vez se harán los agujeros que usaras para montarla a tu placa madre. Luego de ser nuevamente perforada, es cepillada, raspada, pulida, sus bordes son redondeados y finalmente son lavados.

Así da gusto lavar

Bañado de Cobre

En la próxima etapa el PCB es limpiado químicamente, anodizado en cobre, enjuagado, frotado y enjuagado nuevamente. Para esto se cuelgan los PCB y luego entran en una misteriosa y gigante maquina.

Umpa Lumpas preparando la receta sorpresa de químicos para limpieza

La maquina del misterio

Los PCBs listos para entrar

Una vez terminado el proceso de laminado las placas entran mediante cintas automáticas a una sala libre de polvo. Es aquí donde son inspeccionadas mediante fotografías para ver que las rutas y conexiones estén correctas. Este proceso es hecho a mano y todos los PCBs son verificados.

Verificando las rutas

Luego de completada la inspección los PCBs son pintados del color final. La pintura no es solo un acabado estético, sino que es un tratamiento de superficie para cubrir las rutas que están debajo de estas. El color del PCB es dado mediante pigmentos y posteriormente recibe un barnizado. Luego del barnizado se pasa a la fase final de producción, donde se le dan terminaciones a los agujeros de montaje y se imprimen caracteres con su marca, modelo y revisión. Sin embargo esto no es el final de su estadía del PCB en Golden Elite, aun queda un ultimo control de calidad.

Inspección Manual

Como pueden ver el proceso de fabricar un PCB esta lejos de ser simple. Tal como les dije en un principio es básicamente un trabajo de fierros, mucho lavado e interminables controles de calidad. Los controles de calidad seguidos son importantes ya que de este modo se puede detener una unidad defectuosa y sacarla del proceso de producción, es así como se ahorran costos y tiempo al no procesar unidades ya defectuosas. A diferencia del caso de las placas madres, una unidad defectuosa identificada en la mitad de la línea de producción no puede ser reprocesada, solo es en la revisión final en la cual solo pequeños defectos pueden ser reparados.

 

Fabricando una placa madre

El proceso de fabricación de una placa madre consta de dos partes, una automática y otra manual. En la parte automática se utilizan rapidísimas maquinas SMT que prácticamente disparan componentes SMD a la placa base. En la parte manual obreros montan condensadores y piezas plásticas tal como si fuera un Lego. Entre estas partes hay innumerables controles de calidad, un equipo de mantención de maquinaria detrás y un equipo encargado de que los materiales estén listos para su utilización.
El método de fabricación no dista mucho de la producción en serie inventada por Henry Ford a principios del siglo pasado. Las placas madres van sobre rieles y cintas automáticas avanzando por cada uno de los procesos, tanto automáticos como manuales. Una línea de producción tiene la capacidad de fabricar hasta 70 placas madres por hora, ECS tiene cientos de líneas RoHS para hacer este trabajo distribuidas entre sus diversas fabricas.
Una de las partes mas importantes de la fabricación de placas madres es la soldadura. La pasta de soldar es guardada en condiciones refrigeradas (0-10ºC), es por esto que antes de ser utilizada debe ser puesta a temperatura ambiente por 3 a 4 horas en recipientes sellados. Luego de adecuarse a la temperatura ambiental, se mezcla en una maquina especializada y luego se toma una muestra donde se monitorea su densidad.
Otro punto crucial es la porción SMT del proceso. ECS tiene maquinas Sony SI-F130 para los SMD mas chicos (0.137s por integrado) y SI-F209 para los SMD de mayor tamaño como chips BGA y sockets (0.49s por integrado). Las maquinas SMT son alimentadas mediante rollos con agujeros para tracción, cada uno con cientos de integrados dentro.

Entrando a una SI-F130

SMDs listos para ser disparados

Luego de que el PCB es atacado por los componentes, estos aun no están conectados. Los componentes SMD como les dije anteriormente, traen un pequeño pegamento en su parte inferior, es esto lo que los mantiene adjuntos al PCB hasta que sean soldados. El soldado lo hace un horno de reflujo, la temperatura es aumentada constantemente para que al enfriar la placa madre no tenga fisuras internas por variaciones térmicas agresivas.

Horno de Reflujo

Enfriado

Luego de pasar el PCB por las maquinas de SMT, una para la cara superior de la placa madre y otra para la cara inferior, además de pasar por el horno de soldado, viene la primera fase de control de calidad. Mediante una matriz con la posición de cada integrado en su lugar, se puede detectar si todos los componentes están en su lugar.

Verificando posiciones

Inspección visual

Una vez que todos la parte automatizada esta lista, la placa madre, aun en su cinta sin fin, comienza su travesía por cada uno de los puntos de ensamblado de componentes. Es en esta parte en que decenas de obreros se encargan de insertar slots de memoria RAM, puertos IDE, puertos de diskettera, disipadores, slots PCI, conectores traseros y condensadores.

Luego de este ensamblado manual, las placas madres entran a una maquina de soldado por ondas para que aquellas partes que van soldadas a la placa madre efectivamente lo hagan.

Una vez terminada la segunda fase de soldado y posterior enfriado del producto, se cortan los sobrantes de soldadura y se les aplica un barniz para proteger los puntos de soldado.

Es así como termina la fase de ensamblado “operativo”. Sin embargo falta un detalle muy importante y es lo que definirá que esta placa ande o bien muera en llamas. Los disipadores son insertados manualmente y vienen con cinta de doble contacto térmica preaplicada.

Es ahora cuando tenemos un producto terminado. Sin embargo nada nos asegura que este se encuentre operativo. Todas las placas madres fabricadas en ECS son verificadas para que enciendan y luego son probadas en DOS mediante un software que checkea que todo este en orden (Firewire, LAN, BIOS, SATA, IDE, FDD, etc..) y reproducción de video en WindowsXP. Según la gente de ECS la única razón por la cual una placa madre de su empresa podría no encender, si la compras nueva y sellada, es que esta haya tenido un pésimo manejo durante su transporte y bodegaje.

Trabajadores esperando pacientemente placas madres para incluir los accesorios

Ultima inspección, códigos de barra y pegatinas varias

Lista para ser guardada

Control de Calidad

A pesar de que todas las placas madres son probadas antes de salir de la fabrica, una muestra de ellas son sometidas a las mas terribles torturas. El 1_ de cada modelo en producción debe pasar por un loop de 3DMark01 y CCWinstone 2003. Ustedes no lo encontraran suficiente tortura, sin embargo una de cada 500 placas madres es castigada fuertemente, obligada a correr 3DMar01 en ambientes de 30 a 55ºC o 72 horas.
Complementariamente ECS Elitegroup tiene un laboratorio donde verifican compatibilidad de sus placas madres con diversos componentes del mercado. Además de esto tienen cámaras de humedad donde prueban los limites de la operabilidad con temperaturas de -40ºC hasta 150ºC y 90_ de humedad. En pocas palabras, ese es el infierno de las placas madres, pero la tortura no termina ahí, las placas madres son dejadas caer en caída libre.

Conclusiones

Fabricar placas madres no es tarea fácil. Con todas las variables a controlar, lograr productos con una tasa de fallos tan baja es imposible sin un adecuado control de calidad. Por lo que pudimos ver, ECS se preocupa principalmente de este factor, con puntos de control prácticamente luego de cada proceso en su línea de producción.

fuente:

http://www.taringa.net/posts/info/3926635/Como-se-fabrica-una-placa-madre.html

Como se fabrican los discos duros

La industria de los discos duros está atravesando un periodo de crecimiento sin precedentes, pues la tecnología esta revolucionando todos los conceptos de cantidad de información almacenable y costos por megabyte. Veamos ahora los aspectos más generales que se tienen en cuenta en la elaboración de estos dispositivos.

El corazón de esta tecnología lo constituyen dos componentes principales:

(1) El transductor magnético o cabeza.

(2) El medio de almacenamiento o disco.

Estos dos elementos se relacionan muy directamente, al punto que las características y desarrollo de uno, determinan el optimo diseño d el otro.

De acuerdo a su tecnología de fabricación se pueden distinguir dos tipos de discos: discos de óxido de hierro y discos de película delgada.

La tecnología de película delgada proporciona métodos más avanzados para producir medios magnéticos y cabezales de lectura/escritura. Tiene una densidad de grabación mucho mayor que la de óxido de hierro, pero su costo es más elevado, se están investigando materiales sintéticos compuestos para reducir el rozamiento para que haya un tiempo de acceso más reducido.

Composición: Estructuras de película delgada.
1. Sustrato:

Los sustratos están la mayoría de las veces hechos de una aleación Al-Mg 5086 (95.4% Al, 4% Mg y 0.15% Cr). Las dimensiones y tolerancias están permanentemente siendo examinadas, pero en general la industria ha establecido diámetros y gruesos estándar. No hace mucho, los drives de 5.25″ tenían el tamaño más común en estaciones de trabajo y PCs. Hoy, 3.5″ y 2.5″ son los tamaños estandars. La densidad de área es la cantidad de información almacenada por unidad de área y este es el resultado de los avances, grabar mucho más por pulgada cuadrada, reduciendo el tamaño del dispositivo y aumentando su capacidad.

Una vez que la película de Al-Mg ha tomado forma y tamaño, el siguiente paso es aplicar una capa Ni-P. Esta capa se deposita por un proceso de enchapado sin electricidad y sirve al propósito de proveer un material duro que pueda ser altamente pulido y es relativamente libre de defectos. La composición de la capa afecta muchas características, incluyendo la naturaleza amorfa deseada de la película. Si se permite que se cristalice, el Ni poseerá su propio momento magnético de red y destruye las características magnéticas de la capa delgada activa. Hay que tener cuidado en este proceso para controlar que el estrés en la película no produzca torsión o curvatura. El Ni-P (10%) típicamente agrega varios micrones que ayudan a obtener un alto grado de limpieza en el proceso de pulimentado.

El grueso del disco esta estandarizado mientras que el diámetro define sobre todo las dimensiones del drive, el grueso es crítico para la capacidad volumétrica o cuanto se puede almacenar por caja. A veces, la industria ha sido capaz de reducir el grueso del sustrato lo suficiente para incrementar el número de platos o discos con una altura de dispositivo dada.

Se espera que en el futuro, sustratos alternativos al aluminio puedan generar características superiores como mayor dureza y alta capacidad, además de mayor homogeneidad de la superficie para obtener discos con una mejor resistencia a daños, menor tamaño y superficies más limpias.

2. Texturing:

Es el proceso de crear una cantidad controlada de aspereza sobre el sustrato. La textura tiene tres razones básicas:

– Estabilizar con las líneas la cabeza cuando vuela sobre el disco.

– Las líneas crean crestas y valles que reducen el área de contacto entre la cabeza y el disco.

– Las líneas proveen una dirección de orientación de tal forma que las señales de lectura son uniformes.

El texturing se realiza por medio de una banda transportadora que permite por medio de goteo agregarle a la película una mezcla o suspensión abrasiva de carburo de silicio o de polvo de diamante. El equipo de texturing provee la acción mecánica a través de la rotación del disco, un eje de oscilación, carga de presión de un rodillo y tiempo de proceso. Ahora se está investigando la realización del texturing con tecnología a láser.

3. Limpieza:

Este proceso se presenta de varias formas durante toda la elaboración del disco. Principalmente se destaca en los discos que reciben texturing mecánico para remover los abrasivos que se usaron para producir la rugosidad de la superficie. Muchos pasos acuosos o ultrasónicos pueden ser necesarios así como aditivos especiales. Se debe notar que la superficie esta constituida inicialmente de níquel Ni y por lo tanto puede ser altamente reactiva a ciertas sustancias químicas y condiciones. Estas reacciones pueden fuertemente influenciar los defectos de superficie (bits de error) también como desempeño mecánico de producto terminado.

4. Sputting:

A continuación se procede a depositar tres capas, las cuales constituyen la esencia de los discos de películas delgadas. Después de que la dura superficie de Ni-P es pulida, restaurada y limpiada; una subcapa de cromo Cr, seguida por una capa magnética de aleación de cobalto Co y una cobertura de carbón.

La subcapa cumple la función de mejorar las condiciones magnéticas de la capa central de aleación de Co, lo cual no se obtendría muy satisfactoriamente si se depositará directamente sobre el enchape de Ni-P

Los materiales ferromagnéticos que se utilizan en la capa magnética son principalmente tres aleaciones basadas en cobalto: CoCrTa, CoPtCr y CoPtNi. La adición de cromo reduce la corrosión potencial.

La última capa tiene un propósito protector para aumentar la durabilidad del disco, como el lubricante y barrera de corrosión. El material más utilizado para este fin es el carbón hidrogenado.

Este proceso se realiza en un ambiente de presión reducida, utilizando iones de gas Ar que han sido acelerados por alto voltaje para lograr un medio optimo en el procedimiento de deposición de las capas que se logra por medio del bombardeo de un haz de electrones que impacta sobre la película a través de un cátodo.

5. Pulimentado.

La lubricación de la película del disco se conoce como Buff y es la aplicación uniforme de un fluido sobre la capa de carbón; tiene un control minucioso en cuento a la cantidad o tolerancias permitidas, pues esto se refleja en el desempeño del movimiento de la cabeza sobre el disco para controlar la fricción de tal forma que se eviten daños sobre su superficie. Los fluorocarbonos compuestos básicamente de carbón, fluoruro y oxigeno son los mayormente aplicados para lograr alta lubricidad y protección.

6. Prueba.

La prueba del producto realizado tiene dos partes principales, la prueba magnética y la de confiabilidad.

La prueba magnética comienza por un gruñido que realiza una cabeza con forma de diamante para remover cualquier aspereza que encuentre sobre la superficie del disco, a un sub-micro nivel. Luego prosigue la prueba de la altura de vuelo o deslizamiento de la cabeza por medio de una cabeza calibrada que mide a través del disco en movimiento, los requerimientos mínimos y en caso de no cumplirse estos el material es descartado.

Después se certifica el disco por medio de la escritura y la lectura de algunos datos que permiten medir parámetros como amplitud, resolución y sobreescritura.

La prueba de confiabilidad consiste en hacer múltiples pruebas de arranque y parada a través de diferentes estados o condiciones de temperatura, humedad y velocidad. La interfaz cabeza-disco experimenta hasta 10.000 contactos y giro de billones de revoluciones para efectos de monitoreo.

Fuente(s):

http://espanol.answers.yahoo.com/question/index?qid=20080204122655AAx9GnL

fuente

www.xataka.com

Visita a la fábrica de discos duros de Western Digital

Este excelente artículo fué escrito para Toms Hardware por William Van Winkle, y narra sus impresiones durante la visita que hizo a las instalaciones de Western Digital en Febrero de 2010. Hice esta traducción libre para el conocimiento de los usuarios que no hablan inglés. Si quieres ver la visita completa en idioma original, visita este ENLACE.

Mi primer disco duro, instalado en un clon XT de 1998, guardaba 20 megabytes y hacía tanto ruido como el Buick de mi papá. En ese entonces, yo estaba preocupado por preservar archivos de texto de 30k. Ahora, tengo que preservar TODO.

Tal vez como tú, he perdido la cuenta de cuantos terabytes de capacidad tengo a mi disposición, tanto físicamente como en línea. Todos sabemos que el almacenamiento en discos de estado solido es grandioso en velocidad y para recortarle segundos a tus tiempos de carga, pero los discos duros guardan con seguridad tu vida. Tus cartas, proyectos, fotos, reportes bancarios, películas, tu colección de música -cada valioso byte de datos que posees- está probablemente almacenado en platos magnéticos. ¿De donde vienen estos platos? ¿cómo fueron diseñados y probados? O tal vez más importante aún, dado que mi necesidad personal de almacenamiento ha explotado 100,000 veces desde aquel disco duro de hace 23 años, ¿cómo puedo saber que mi siempre creciente necesidad de capacidad de almacenamiento va a ser convenientemente alcanzada en los siguientes 5 o 10 años?

Cuando compras un auto puedes mirar bajo el capote. Dada la crítica importancia que el almacenamiento en disco duro tiene actualmente en nuestras vidas, pensamos que tal vez quisieras echar un vistazo “bajo el capote” también. Ahora que Western Digital está en el negocio de romper nuevos records de capacidad (el último Caviar Green fué el primer disco en llegar a los 2Tb por ejemplo), tomamos de inmediato la oportunidad, por primera vez, de hacer un paseo guiado sin restricciones por sus instalaciones de investigación y desarrollo en California. Este es el lugar en el que la tecnología magnética de los años 50´s se encuentra con los niveles de nano y quantum, tecnologías de la década actual.

Los periodistas no son invitados frecuentemente a paseos por “Cuartos Limpios”. Aparentemente somos una “pandilla” busca pleitos. Difíciles de controlar. No nos llevamos bien con otros. Cuando los paseos fabulosos ocurren, tienden a ser muy reglamentados. Si alguna vez se te permite llevar algún tipo de cámara (lo que es muy raro), se te indica acerca de las pocas cosas que puedes fotografiar y todo ocurre bajo un guión predefinido. Menciono esto para hacer constar cuán generoso y no-ortodoxo ha sido WD al darnos esta oportunidad. Fuí recibido por dos dias en San José y Freemont, se me dio acceso a muchas guías y mas o menos acceso para ver lo que quisiera ver, por el tiempo que quisiera a través de tres instalaciones de acceso restringido. Esto nunca pasa.

En el centro de esta foto está Heater Skinner, mi contacto principal de prensa en WD, que fue el que movió montañas para hacer este artículo posible para Tom´s Hardware. A la derecha está Gary Wilson, un increíblemente talentoso amigo que me ha ayudado a verme bien desde mi proyecto de historia de 9° grado. ¿Y el tipo de la izquierda? … No conozco a ese tipo

Gary es un maestro en la fotografía de alto rango dinámico, que empleó en las siguientes tomas. Yo, por otro lado,batallé con una pequeña Canon PowerShot, apuntando y fotografiando cualquier cosa que llamara mi atención al pasar.

A través de las 3 instalaciones de Cuarto Limpio, los arreglos preliminares se ven mas o menos como esto. Lo que ves aquí es el vestidor. Fuera de este cuarto hay una máquina de cepillado. Debes introducir tu pie en la máquina y operarla con una barra de encendido y apagado. Esta máquina da vuelta a dos grandes cepillos rotatorios que tratan de sacarte el zapato del pie. Yo podría jugar con una de estas todo el día

Estos “chupadores de pies” son necesarios como el primer paso para remover el polvo para entrar a un ambiente limpio.En la foto de la derecha, puedes ver cuanta suciedad es llevada dentro del vestidor aun después de usar el limpiador de zapatos. El rectángulo blanco que ves aquí es muy pegajoso. Se siente como si caminaras en papel atrapa moscas. Muchas puertas a través del área limpia tienen estos dispositivos, y lo más increíble es que, aún después de quitarte los zapatos, vestir ropas esterilizadas, y envolverte en celofán, todavía verás suciedad en ellos, incluso en las más recónditas áreas de estas instalaciones. Aparentemente nosotros los humanos somos más sucios de lo que nos gusta pensar. Y para aquellos odia-nerds que dudan de la sabiduría de los protectores de bolsillo, vean el letrero que yo vi: ¿El costo de limpiar 14 botas de “traje de conejo”? USD$600. Demasiado como para llevar mi café.

La primera vez poniéndome el equipo para cuarto limpio como este tardé 20 minutos. Hay agujetas, broches y correas por todas partes, y si no lo haces correctamente encontrarás tu ropa cayéndose cuando salgas al pasillo. Recomiendo llevar lentes de contacto y articulaciones fuertes.

Esta es mi mirada trastornada de militante extremista. Se dará cuenta de que el estilo de la máscara en este traje de conejo no coincide con el estilo visto en otras partes. Asumí que era una diferencia funcional entre equipos, pero la verdadera razón de la diferenciación es que cada lugar en WD tiene su ropa propia. El traje que llevo aquí sólo se ve en las instalaciones de Operación de Medios Magnéticos (MMO) en San José. El moderno traje azul oscuro que Heather luce en otros lugares sólo aparece en la fábrica de obleas de Fremont. Además, cada tipo de trabajo (mantenimiento, ingeniero de procesos, etc) tiene su estilo propio de traje. Esto es para que las evacuaciones pueden ser mejor administradas y realizadas más rápidamente.

Te estoy mostrando mi mano para ilustrar lo caliente que uno puede estar en estos equipos. Me sentía como en una olla, asado lentamente y asfixiándome envuelto en celofán. OK, yo sé que no tiene ningún sentido, pero basta con decir que estaba literalmente hirviendo en mi propio jugo. La temperatura ambiente en San José 2 es de 69º Fahrenheit (20,5º C). El cuarto limpio de Fremont se establece en un más cómodo 65° F (18,3° C). Malasia ejecuta a 72° F (22,2° C), así que, si eres del noroeste del Pacífico como yo, probablemente te sentirías como en un sauna.

Quería llevarle en esta gira del “inicio” al “final”, pero el problema fué que el flujo de trabajo que aquí se ejecuta es en círculo. Los ingenieros tienen platos con sustratos, los cubren de ellos, analizan y prueban, ajustan el proceso, y a empezar de nuevo. Lo mismo sucede para los mecanismos de lectura y escritura que existen en la punta del brazo de la unidad y que debe interactuar con los avances logrados en los medios de comunicación. No hay ninguna máquina o paso en el que se puede decir, “esto es donde todo comienza.” El flujo circular de las operaciones es típico en instalaciones para el desarrollo, a diferencia del flujo mucho más lineal y eficiente de la fabricación.

Dicho esto, vamos a empezar aquí en la cámara donde se lava grupo tras grupo de discos de vidrio delgado para asegurarse de que ninguna partícula marque su superficie perfectamente lisa. Brazos robóticos tomar cada lote de discos, y los bajan lentamente hasta que están sumergidos. A continuación, los discos se levantan y se trasladan a la tina que sigue.

Se puede ver un breve vídeo del proceso aquí.

Visita a la fábrica de discos duros de Western Digital

 

Depósito por pulverización catódica, también llamada deposición física de vapor (PVD) es un método a base de gas para depositar películas ultra-delgadas de un material determinado en una superficie del sustrato. El resultado final es similar a la galvanoplastia, sólo que la pulverización crea capas con espesores tan finos que muchas veces se miden en ángstroms, que son de 0,1 nanómetros. Había tantas máquinas de PVD repartidas por todo el sitio MMO que yo no podía esperar para realizar un seguimiento de ellas. Algunas de estas son empleadas inmediatamente en la placa de níquel del sustrato, después del lavado de vidrio. De acuerdo con WD, esto aumenta aproximadamente 6 veces el valor de cada disco.

Después de la deposición (plating), los medios se pulen y se envían a esta sala. Detrás de esas ventanas se encuentra el corazón de esta planta completa, un sistema de 16 pasos que controlan cómo el magnetismo se deposita en los discos. A la derecha, es una estación para la alimentación del sustrato de los discos en el sistema de pulverización catódica. Esta área en particular ofrece una infinidad de lecturas recreativas en las paredes, y una amplia gama de señales de advertencia: Tensiones peligrosas, los riesgos de ser aplastado, los riesgos de enredarse con cables, y (mi favorito personal), la advertencia acerca de cómo un fuerte campo magnético en el interior del sistema podría freír tu marcapasos. También hay una luz roja que cuelga en un rincón, junto a un letrero que dice: “ALERTA. INFLAMABLE. GAS DETECTADO CUANDO LA LUZ ESTÉ PARPADEANDO”. Afortunadamente, todos resultamos ilesos.

A los curiosos de la fotografía, ofrezco estas dos fotos en ángulos ligeramente distintos. Mi imagen (centro) ofrece un pequeño vistazo a la parte delantera del sistema de pulverización catódica, pero la imagen de Gary (izquierda) ilustra la diferencia en la claridad y la calidad que se obtiene con equipo profesional y el proceso de HDR.

Aquí está la parte posterior del sistema de pulverización catódica. Hay 16 máquinas alineadas, cada una de las cuales controla un detalle diferente del proceso de depósito. La “receta” de la deposición se copia en el MMO y a continuación, las instalaciones de Asia, que contienen una copia idéntica de este sistema de pulverización catódica, pueden ponerla en la producción en masa.

“Cada mando puede ser ajustado”, señala mi ingeniero guía. “Las configuraciones son infinitas si usted piensa acerca de la temperatura, la energía, el número de cámaras, y el número de elementos que se pueden juntar en un destino. La lucha por llegar a la próxima generación es casi infinita en todas direcciones. No existe un procedimiento diciendo: Hagan esto, ahora hagan esto otro para llegar a la próxima generación de tecnología. Cada pequeño avance tiene que ser descubierto aquí a través de mucho ensayo y error. ”

Naturalmente, WD no tiene que reinventar la rueda (o plato) con cada nuevo diseño. Noventa y nueve por ciento del trabajo de diseño básico y de vanguardia ya está hecho. Es solo ése pequeño uno por ciento lo que marca la diferencia entre la generación de hoy y lo que viene después. Si hay una “receta secreta” de los esfuerzos de investigación de WD, el mágico lugar en el que el uno por ciento llega a existir, sucede aquí. Este es el sistema que afina las tecnologías de almacenamiento masivo que estaremos comprando de seis meses a dos años a partir de ahora.

Sentado encima de las 16 máquinas de deposición está este talismán de la buena suerte. Estos ídolos son comunes en el sureste de Asia. En Japón, toman la forma del gato Maneki (Maneki Neko), un gato con la pata levantada para que la buena fortuna venga a él. Algunas veces cuando recibes este idolo, solamente un ojo tiene pintado un iris. Debes pintar el otro iris cuando la buena fortuna llegue. Nadie de mi paseo sabía el nombre de este idolo, pero ha estado instalado en la máquina de deposición desde siempre. Aparentemente, ha realizado un buen trabajo.

Oye, ¿qué podría salir mal? No es que tenga un ojo entrenado, pero toda la seguridad en WD parecía funcionar como un reloj. Sin embargo, verá estos botones EMO esparcidos por todas partes en todas las instalaciones. Al principio, pensé que tal vez presionando el botón podría poner algunas canciones emo para aliviar el ruido de fondo constante del control de flujo de aire (usted notará que muchos de los pisos son ventilados). Pero no, EMO significa “Apagado de Emergencia” (Emergency Machine Off). Claro, mi niño curioso moría de ganas de ver qué pasaba cuando se presiona el botón rojo grande, pero dadas las estimaciones de pérdidas de WD por el paro de una sola máquina (que pueden representar miles de dólares), yo estaba dispuesto a actuar con moderación.

Aquí está una mirada mejor (izquierda) en el tubo de pulverización catódica y del sistema de carga, y de la pasarela estrecha entre las máquinas y la sala limpia. A la derecha está un vistazo (si bien incomprensible para el profano) donde se vé la parte posterior de una de las máquinas de pulverización. Por encima de este se encuentra un panel que contiene dos lecturas LED. Nos han ofrecido una visión más cercana, pero al parecer los valores dentro de la lectura son secretos, como son los ajustes en los indicadores. Todo acerca de cómo estos sistemas están fijados, y su posición en el suelo, aquello que determina el orden de la progresión durante el proceso de pulverización, se considera un secreto para la competencia. Aún así, los guías de WD no se preocuparon demasiado sobre nuestras cámaras ya que la configuración de los cambios de este sistema sobre una base semi-permanente. Lo que vimos durante la sesión de fotos ya quedó muy lejos. De hecho, es probable que haya cambiado en un lapso de un par de semanas.

Con los discos ahora dentro de múltiples capas de pulverizado, es tiempo de ver si el proceso de WD ha conseguido las características esperadas. Con densidades de área actualmente de varios cientos de gigabits por pulgada cuadrada, la cabeza magnética tiene que “volar” por encima de la superficie del disco a una altura de una micropulgada (una millonésima de pulgada) o menos. Por lo tanto, cualquier protuberancia en la superficie del disco puede causar un fallo del sistema principal, en que la cabeza de lectura puede rozar la superficie del plato y marcar un surco, eliminando potencialmente los datos y causando la destrucción de la unidad. Del mismo modo, una partícula de sólo 10 nanómetros en la superficie puede dar lugar a errores de lectura (sectores dañados o bits perdidos).

Aquí puedes ver seis herramientas de prueba y una herramienta de prueba óptica. El objetivo es certificar (o rechazar) que los medios pasan los requisitos de limpieza y ausencia de asperezas necesarios.

Sé que parte de mi trabajo es hacer este recorrido divertido e interesante para usted, pero a veces nos topamos con barreras de múltiples tipos. Tome esta foto de la “High fly test” (prueba de la altura de vuelo) de WD. Como acabo de mencionar, la altura de vuelo es la distancia entre la cabeza magnética y la superficie del disco durante una operación de lectura / escritura. Esta es la máquina que mide esa distancia. Teniendo en cuenta la iluminación y los ángulos y las superficies reflectantes, ésta era la mejor foto que pudimos conseguir. Tal vez sólo tiene que utilizar su imaginación.

Otros obstáculos fueron más de carácter lingüístico. Mi guía ingeniero fué generosa en este punto cuando explicaba la prueba de la siguiente manera. Ambos hablabamos Inglés como lengua materna, aunque su dialecto era claramente de Silicon Valley.

“El probador de micro física de altura de vuelo mide la distancia entre la cabeza y el disco utilizando una réplica de rotación transparente del disco magnético, junto con una cabeza de grabación magnética real con una precisión mejorada sustancialmente en alturas muy bajas, en comparación con los métodos estándar de la industria actual. Este probador de altura de vuelo no exige una separación variable de calibración y no hace uso de la luz polarizada. La técnica se puede realizar en forma sustancial la incidencia normal a la interfaz de disco cabeza / y la precisión de la localización in situ no está en peligro ya que puede ser en un sistema de incidencia no normal “. (Nota del Traductor: WTF???)

Todos sabemos que los materiales se expanden y contraen cuando las temperaturas varían. Así que después de que WD finaliza las pruebas de “volabilidad” bajo condiciones ambientales normales, tienen que ser realizadas otras pruebas para determinar el rango ambiental en el que pueden ser implementados sin fallar. El horno que usted ve aquí es una cámara ambientalclase 100 utilizada para realizar pruebas a los platos y cabezales bajo condiciones de temperatura y humedad extremas. La cámara puede ser programada para funcionar a una condición fija -digamos, 90 grados Fahrenheit en un 20% de humedad, o puede ser programada para presentar condiciones cambiantes. Las condiciones de estrés se utilizan para detectar la corrosión y acelerar los fallos para que los ingenieros puedan identificar los puntos débiles en el diseño de los discos. Después de todo, la misma unidad que se podría utilizar en el invierno en Alaska también podría terminar en una selva ecuatorial. Ninguna unidad puede cubrir todos los extremos, pero los fabricantes tienen que estar seguros de que al menos el 80% o 90% de los escenarios de uso común serán soportados correctamente.

Lo confieso, cuando llegamos a los sistemas de prueba de disco, pensé que había tropezado con una fila de licuadoras en el salón de los empleados. Pero las bebidas tendrán que esperar. Estas máquinas miden la tribología cabeza-plato. Tribología es la ciencia de superficies interactuantes en movimiento, también conocido como la fricción. Es cierto que la cabeza y los platos nunca debe entrar en contacto, pues eso sería un fallo del sistema principal y arruinaría el disco, pero la distancia entre ellos es tan ligera y los platos están girando a una velocidad tan alta que las moléculas de aire entre la cabeza y platos pueden llegar a ser una fuente importante de fricción, ya que son golpeadas entre dos objetos sólidos. El probador está programado para mover la cabeza a través del disco, monitoreando cualquiera de las interacciones entre la cabeza y el disco que podrían poner en peligro la fiabilidad de la información. También puede hacer una margarita con el aditamento USB correcto. Bueno, no, no puede.

Dentro de la zona limpia, todo se siente muy extraño y ajeno. El proceso de creación de medios magnéticos requiere condiciones estrictas. Finalmente, sin embargo, los medios tienen que ir a un gabinete a probarse como un disco real. Ser “una unidad de disco duro” introduce un nuevo conjunto de interacciones entre los componentes y los desafíos. Es el punto en que nano y micro vuelven a ser macro. Has vuelto al mundo real, y es cuando ves escenas como ésta: Un banco de pruebas real, con pilas de cosas y desorden y un montón de pequeños pedazos por todas partes. Puede que no sea la imagen que WD desea proyectar al mundo, pero es una realidad, y el geek evaluador en mí se sentía tan interesado también por estos bancos como en el extraño mundo de los trajes de conejito. No verás máquinas de precios exorbitantes aquí. Aquí es donde los ingenieros juegan a resolver los problemas y los clics. Puede que no implique mucha ciencia innovadora, pero sigue siendo importante para el conjunto de investigación y desarrollo de procesos y para garantizar una experiencia satisfactoria para el usuario final.

fuente:

http://www.taringa.net/posts/info/5370393/Visita-a-la-fabrica-de-discos-duros-de-Western-Digital.html

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Haga su trabajo de disco duro SATA más rápido

 

Para activar la memoria caché de su disco duro SATA, tendrá que seguir las siguientes instrucciones.

Atención: Si usted no tiene una unidad de UPS o si el equipo no es un ordenador portátil con su propia batería, y el poder se apaga, puede perder los datos en la caché. Si la energía es estable, entonces este es un lugar agradable para usted. Usted hará su trabajo disco duro de 30% más rápido.

Windows 7 y Windows Vista

Abra el Panel de control y haga doble clic en Sistema. En la ficha Hardware, haga clic enAdministrador de dispositivos.

Ahora abra el menú de las unidades de disco (1 en la imagen de abajo) y seleccione su disco duro (puede haber otras unidades, USB, tarjetas de memoria, etc)

En la ficha Directivas de verificación Habilitar la captura de escribir en el dispositivo (2 en la imagen de abajo). El hacer clic en Aceptar.

FUENTE:

http://www.taringa.net/posts/info/9749472/Haga-su-trabajo-de-disco-duro-SATA-mas-rapido.html